Материалы  элементной  базы    систем  автоматизации    в  строительстве.  (Часть  2)

   При конструировании элементов автоматизации, в том числе и материалов интегральных микросхем, используют следующие подходы:
   – применение одномерных/многомерных корреляций между функциональной способностью, структурой и свойствами материалов;
   – аналоговое конструирование элементов на основе переноса информации о прототипе на другой объект;
   – прямое конструирование на атомном и молекулярном уровне, уровне наночастиц.
   Решение задач методом аналогового конструирования начинается с выбора материалов подложек, проводниковых, резистивных, полупроводниковых и других элементов из фонда стандартов. Выбор материалов зависит не только от физико-механических свойств, но и исполнения схем – пленочного или навесного.
   Резисторы – самые широко используемые компоненты электронных схем – применяют в проволочном и пленочном исполнении. Несмотря на то, что они являются простейшими элементами электрических цепей, от их конструкции и материала во многом зависит надежность, себестоимость и эксплуатационные качества аппаратуры систем автоматизации. Производители систем автоматизации обычно заявляют гарантированный срок эксплуатации – десять и более лет, при сроке окупаемости от трех до пяти лет. Если грамотно подходить к реализации поставленных задач, то в доме получается достаточно значительная экономия ресурсов, на десятки процентов снижается себестоимость эксплуатации здания. В качестве примера удачного сочетания формы здания, учитывающей направление воздействия наружного климата, и развитой системы автоматизации можно привести здание мэрии Лондона (см. рис.). В проекте «London City Hall» 2002 года для этого здания, называемого жителями «огурцом», использованы инновационные решения консалтинговой фирмы «Arup» по энергосбережению, сочетающие функции управления системой климатизации, солнцезащиты и освещения в здании со стеклянными фасадами.
   Резистивный материал – проводник с удельным электрическим сопротивлением при нормальных условиях не менее 0,3•10-6 Ом•м. Общее электрическое сопротивление материала складывается из сопротивлений, вызванных тепловым и примесным рассеянием электронов.

  А.Г. Катанина