Материалы  элементной  базы    систем  автоматизации    в  строительстве.  (Часть  3)
  Строительные материалы
  Строительное оборудование
  Строительные технологии
  Прочие статьи
  Интернет для строителей
  О проекте
  К началу

 
 Найти на сайте

 

 

 

 
 В помощь снабженцу
 

 
 В помощь снабженцу
 

 

 

 Материалы  элементной  базы    систем  автоматизации    в  строительстве.  (Часть  3)

   Электросопротивление, определяемое тепловым рассеянием, исключая низкие температуры, растет с повышением температуры линейно, примесное сопротивление не изменяется при нагреве. Деформации и остаточные напряжения, возникающие при технологической обработке, повышают сопротивление сплавов до 25% и незначительно влияют на чистые металлы. Малогабаритные резистивные элементы в приборах изготавливают в форме отожженной проволоки диаметром 0,009 – 0,4 мм (навесные резисторы) из металлов и сплавов типа твердый раствор замещения, а также в виде металлических пленок, пленок на основе оксидов, силицидов и карбидов, углеродистых пленок и керметов (пленочные резисторы). При протекании тока через резистор энергия выделяется в виде тепла.
   Материал для изготовления резисторов электронных схем должен обладать высокой стабильностью сопротивления во времени, низким температурным коэффициентом электрического сопротивления, низким уровнем шумов, малыми значениями паразитных параметров, требуемой мощностью рассеивания, высокой коррозионной стойкостью, минимально занимаемой площадью.
   У чистых металлов удельное электрическое сопротивление r0 невелико и температурный коэффициент электрического сопротивления ar для всех металлов, за исключением ферромагнитных, имеет практически одинаковое значение 0,004°С-1. Влияние легирующих элементов на сопротивление сплавов различно и определяется видом образующихся фаз. Для сплавов твердых растворов оно изменяется не линейно. Сплав приобретает наибольшее значение r0 в большинстве случаев при концентрации элементов, равной 50 ат.%. По-видимому, примесное рассеяние из-за искажения кристаллической решетки и нарушения периодичности энергетических зон достигает максимального значения.
   Технология производства изменяет структуру материала, поэтому служебные параметры пленочного и объемного проволочного резисторов (моно или поликристаллического) различаются.
   Пленки такой малой толщины имеют весьма нестабильные характеристики и практически не применяются в резисторах. Для того, чтобы получить заведомо сплошную пленку при имеющихся в производстве отклонениях от выбранного технологического режима, считают [2], что толщина пленки, наносимая вакуумным испарением, должна быть порядка 10000 нм. При этом отмечают, что пленки тугоплавких металлов могут быть тоньше, так как они обладают более стабильными характеристиками.

  Окончание следует.

  А.Г. Катанина

  


 
 Пожалуйста, оцените  наш сайт

 

 
 Новости строительства и архитектуры

6.7.2021
Совершенствование взаимодействия вузов и строительного комплекса МОСКВЫ

Не так давно в здании Комплекса архитектуры, строительства и реконструкции города состоялось пленарное заседание городской научно-практической конфе...

26.7.2021
Быстровозводимые стальные здания

  BORGA HALE – технология успеха
  Уже более 30 лет компания Borga помогает своим клиентам развивать их фирмы. Благодаря сбор...

20.7.2021
Новый эксперементальный дом в Москве

В таганском районе Москвы планируется построить новый 14-и этажный дом по экспериментальному проекту. В доме будет подземная парковка, но, на 156 квар...